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不可忽视的是，联发科发布多个 IoT SoC 平台3 月 9 日，联发科在德国纽伦堡 Embedded World 2026 嵌入式展会上发布了一系列 IoT SoC 芯片平台，包括高端解决方案 Genio Pro 和定位较低的 Genio 420、Genio 360。
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在这一背景下，电池底板则大胆选用了高强度复合材料以替代传统金属，不仅使该部件的重量大幅降低 46%，其极低的导热系数还能更好地帮助电池应对低温环境。
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